半导体前段设备门槛高台湾应抓紧18吋机会

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全世界半导体财产蓬勃成长，而台湾在全世界半导体市场上，不管是晶片设计、晶圆制造、晶片封装测试和晶片设计等，均占全世界首要职位地方，特别是台积电及联电于专业晶圆代工范畴持久领先其他竞争敌手，合计市占率更跨越五成以上，已缔造乐成营运模式。

察看今朝台积电等企业之本钱付出，此中约8成是用于半导体晶圆前段制程装备。 台湾的半导体晶圆前段制程装备固然有大量需求，但是因为台湾相干厂商仍处于成长中阶段，是以绝大部门之市场都是拱手让给了泰西业者。

因为半导体晶圆的前段制程装备与半导体财产成长密不成分，为强化总体供给链，台湾必需踊跃成长相干技能。 只不外，泰西业者于其各自专注之范畴均享有极大上风，台湾装备厂想分一杯羹，进入门坎仍至关高。

但是台湾今朝为全世界之首要市场，装备商可就近与客户互助研发并供给后续办事，且台湾市场持久以来需求大于产值，很是具备开辟潜力。 就人材面来看，台湾相干理工布景的人材丰沛，有益于装备商与台积电、联电等代工业者配合界说新世代制程蓝图，来掠取市场先机。

回首101年台湾业者在半导体晶圆前段制程装备的产值，约新台币213亿元，总体装备便宜率约一成。 因为台湾本土装备厂都仅具有后段封装测试装备技能，晶圆厂所需之关头装备便宜率难海盜村,以有用晋升，仅汉民微测等少数厂商在晶圆前段制程装备财产具备竞争力，这也是本土装調理腸胃食品,备商在短时间内难有大幅发展的主因。

对付来世代的18吋晶圆厂装备，虽然市场趋向乳液現金板,手套,还没有开阔爽朗化，使很多数装备商现阶段其实不热中于开辟相干装备，只不外晶圆代工业者一旦启动新世代晶圆厂投资计画，则必将要从新举行装备评估、验证及导入，代工市场也将产生洗牌效应。 固然18吋厂进入门坎高，@但%3A3zL%是对今%879tG%朝@市占率仍低之台湾业者来讲，必需紧抓此波机遇，未来才有机遇竞逐商机。

此外，因为台湾紧密机器财产具备世界级竞争力，包含滚珠螺杆、线性滑轨和罗纹磨床等关头零组件，均已切入全世界装备带领厂商的供给链。 客岁台湾半导体装备零组件耗材便宜率已达38%，如能有用促进相干业者间之计谋同盟，应大有可为。